실리콘 웨이퍼 연삭/폴리싱 콜로이드 실리카

실리콘 웨이퍼 연마 슬러리 기능

• 코나는 실리콘 웨이퍼의 화학적 기계적 평탄화 공정에 사용되는 실리콘 웨이퍼 랩핑, 거친 연마 및 최종 연마를위한 일련의 랩핑 및 연마 분말 및 슬러리를 제공합니다.

• 우리는 실리콘 웨이퍼 최종 연마 공정을위한 콜로이드 실리카를 제공하며, 이는 단면 및 양면 연마 모두에 사용될 수 있습니다.

• 우리는 우수한 분산성과 안정성을 가진 실리콘 웨이퍼의 화학적 기계적 연마 (CMP) 용 나노 알칼리 콜로이드 실리카를 개발하여 재료 제거 속도 (MRR) 를 향상시킵니다. 표면 조도 (Ra/Rz) 를 개선하였다.

• 우리는 반도체 제조에서 고객의 요구를 충족시키기 위해 적합한 연마 슬러리를 개발할 수있는 능력이 있습니다.

  
  

실리콘 웨이퍼 연마 슬러리의 세부 사항

실리콘 웨이퍼 기계 가공 과정에서 다중 라인 절단, 연삭 및 기타 처리 공정을 포함하여 표면에 손상 층을 남깁니다. 이 시점에서, 실리콘 웨이퍼를 양호한 평탄성과 마무리로 만들고 격자 무결성을 보장하기 위해서는 화학적 기계적 연마가 필요하다. 따라서 실리콘 웨이퍼 연마 유체는 격자를 파괴하지 않고 동시에 실리콘 웨이퍼의 손상된 층을 제거 할 수 있어야합니다. 그래서 Kona는 기본 연마제로 다른 입자 실리카를 선택하고 거칠고 최종 실리콘 웨이퍼 연마 유체를 개발했습니다.